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胶粘剂行业
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一文详解电子胶——有机硅导热灌封胶知识
随着电子通讯行业的迅猛发展 人们越来越注重产品的稳定性和使用体验 对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求 所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封 导热灌封胶能增强电子产品防水能力 抗震能力以及散热性能 保护其免受自然环境的侵蚀 延长其使用寿命 使其越来越受到工程师们的青睐 今天我们就给大家介绍
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一文详情了解双组份有机硅灌封胶！
一 双组份有机硅灌封胶介绍 1 双组分有机硅灌封胶是AB两组分调配使用靠常温或加热固化的一种灌封材料 灌封的主要作用是密封 防水 导热等 2 根据固化方式不同可分为加成型和缩合型 加成型灌封胶一般AB组分的配比为1 1 A组分为黑色 B组分为白色 混合后为灰色和黑色 3 有机硅凝胶也属于加成型双组分
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一文带你详细了解有机硅灌封胶
灌封胶 我们并不陌生 因为我们会在生活或者工作中要用到各种不同的胶水 灌封胶可以有建筑行业的 但今天我们要说的是用于电子行业的灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件 线路的器件内 在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料 灌封胶又叫电子胶 主要功能是粘接
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一文介绍各种灌封胶的去除清理方法
灌封胶按照特性或者用途可以分为多种灌封胶 常见的有环氧树脂灌封胶 有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶 且三者的特性以及用途各不相同 那么如果如果元器件想要增或者更好 需要清除灌封胶 应该使用什么办法呢 下面就来详细的讲解一下这三种灌封胶的清理方式 有机硅灌封胶有机硅灌封胶去除的方法 硅胶灌封胶因为环保 有
