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胶粘剂行业

  • 有机硅树脂灌封胶

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  • 有机硅应用灌封胶的特点

    有机硅灌封胶常备用作导热 散热 密封 抗震材料用在电子元器件中 导热灌封指对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶 使PCB板的元器件上产生的热量通过导热灌封胶能够迅速扩散到外部的导热基材上 铝或导热陶瓷等 最后直接传递到外界环境中 有机硅灌封胶的应用及特点导热灌封胶多为双组分的套装材料 由 A B 两

  • 关于灌封胶应用选择建议

    灌封胶 用于电子元器件的粘接 密封 灌封和涂覆保护 灌封胶在未固化前属于液体状 具有流动性 胶液黏度根据产品的材质 性能 生产工艺的不同而有所区别 灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值 固化后可以起到防水防潮 防尘 绝缘 导热 保密 防腐蚀 耐温 防震的作用 电子灌封胶种类非常多 从材质类型来分

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    环氧树脂灌封胶的分类及区别环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种 一种为单组份环氧灌封胶 一种为双组份环氧灌封胶 按照颜色可分为透明 黑色和乳白色等 按照混合比例 一般有1 1 2 1 3 1及黑色的4 1或5 1等 单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种 其