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胶粘剂行业
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新型强力胶可重复使用并容易清除
生活中 你肯定有过这样的体验 用强力胶挂钩来挂一些小物品 既方便又实用 但是 如果使用不当 强力挂钩很容易脱落 而且脱落后再粘就粘不住了 一不小心把万能胶水滴到手上或衣物上了 你就算是用热水泡 有机溶剂洗或者用刀子刮也很难清除干净 日前 南京大学化学化工学院李承辉副教授等人的一项研究成果可以让你远离
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导热膏，散热胶的正确使用方法！
导热膏的正确使用方法__ 随着电子产品集成度的提高 各电子器件的功耗迅速增加 电子器件内产生的大量热量需有效地导出 否则将影响产品的可靠性和寿命 因此 电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题 电子器件复杂的结构导致热传导途径变长 添加热界面材料能缩短传热途径 减小热阻 将组件操作温
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导热材料系列之四-----热传导胶带
热传导胶带广泛应用在CPU 功率管 模块电源等发热器件的热传导设计中 它能够完全替代传统硅脂的应用场合 高效便捷的传递热量 导热胶带以高导热橡胶为导热基材 单面或双面背有压敏导热胶 粘接可靠 强度高 导热胶带厚度薄 柔韧性好 非常易于贴合器件和散热器表面 导热胶带还能适应冷 热温度的变化 保证性能的
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倒装芯片IC对底部填充胶要求
定义 __倒装芯片 一种无引脚结构 一般含有电路单元 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球 导电性粘合剂所覆盖 在电气上和机械上连接于电路 最早的表面安装技术 倒装芯片封装技术 FC 形成于20世纪60年代 同时也是最早的球栅阵列封装技术 BGA 和最早的芯片规模封装技术 CSP __底部填充胶简
