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胶粘剂行业
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CSPBGA等封装工艺对于底部填充胶性能要求
01底部填充胶的行业背景近几年传统制造业市场需求疲软 跟智能终端沾边的高科技行业算是制造业中的一股清流 保持着每年两位数的增长速度 今天笔者要聊的是芯片封装领域中底部填充胶的应用及行业发展 随着手持式设备 智能家居产品越来越薄 封装形式和工艺逐步高级和复杂 更小尺寸的芯片 更多的引脚数以及更新的封装
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碳纤维复合材料胶连接连工艺分析
胶接连接 利用胶粘剂将不同的零件连接成不可拆卸的整体 相比机械连接 胶接连接具有耐疲劳 耐腐蚀 质轻及绝缘性能好 容易实现胶接成型一体化等优点 且不会产生因制孔导致的应力集中 因此被广泛应用于各种异形件 结构复杂件 薄壁结构等 胶接连接有搭接 对接 角接 销接 键接 楔形连接以及非平面连接等形式 碳
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电子制程中的常用胶有哪些？
所谓电子制程 就是指电子产品的生产制造工艺流程 包括元器件 组件到整机的制造过程 任何电子产品均经过技术研发 物料采购 生产制造三大主要环节 如何将元器件 零件 组件组装成一台结构完整 坚固 外形美观的产品 就是电子制程的工作 __伴随智能电子产品的发展 防水 抗摔 美观等都是必然潮流 提高产品的可
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点胶机“大脑”乐创技术即将登陆北交所
东方财富报 1月10日早上9点30左右 作为国内较早从事自主研发运动控制产品的专业厂商 乐创技术即将登陆北交所 __公司最新发布的招股书显示 本次发行底价为12 80元 股 拟发行不超过900万股或不超过1035万股 全额行使本次股票发行的超额配售选择权 募集资金1 15亿元 __公开资料显示 公司
