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胶粘剂行业
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影响芯片底部填充胶流动性的因素？
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击 提高元器件结构强度的可靠性 增强芯片和PCBA之间的抗跌落性 所以前期的操作必须完美填充到位 而填充过程和底部填充胶的流动性有着直接的关系 所以小编现在和大家分享下影响底部填充胶流动性的几个因素 __一 温度__芯片倒装技术是将芯片上
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影响导电胶应用的因素分析
在实际生产生活中 导电胶有很多因素可以影响导电胶性能的发挥 如 湿度 温度 外力等等 这些因素可能会影响导电胶的粘接强度和导电胶的电阻系数 通常会采用加速试验的方法来检测导电胶是否符合实际应用的需要 比如高温高湿 加载荷应力 热循环 热冲击等 一般国际上规定商用导电胶在加速试验 高温高湿环境 85
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装配式建筑用MS胶性能的影响因素
装配式建筑是将利用钢筋混凝土制备的预制件送到施工场地 并在施工场地内将装配式建筑物的墙体 楼板与楼梯等构件以拼装的方式实施施工的一种形式 应用工厂制备预制件及现场拼装方式的装配式建筑与传统混凝土建筑相比 具有现场施工时间短 污染少与安全性高的优点 在绿色建筑新趋势的情况下 我国正大力支持并积极推广装
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水性丙烯酸酯类粘接剂固化机理及影响因素
涂胶是电池模块组装过程中的一项常见工序 丙烯酸酯类粘接剂性能稳定 粘接牢固 广泛应用于电池与电池 电池与结构件之间的连接 但实际生产中经常会出现因胶体固化不充分导致电池与结构件粘接不牢固 电池脱离 掉落的现象 严重影响生产效率和产品质量 通过研究丙烯酸酯类粘接剂固化机理和影响其固化的外界因素 可以有
