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更多行业知识
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导热垫片的特性和应用领域介绍
随着电子设备的性能和功能的提高 每个设备产生的热量增加 热量有效地散发 消散和冷却热量很重要 对于5G智能手机和AR VR设备等高性能移动产品 由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计 导致散热部件的安装空间受到限制 因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热 导热垫片是填充发热器件
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导热垫片的“老化变硬”指什么？什么因素引起的后期变硬？
有机硅导热垫片在使用过程中 由于长期处于高温环境下 硬度会出现增长的现象 这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命 同时对电子电器设备也会造成损坏 因而使用者会对产品做一个老化测试 不同的厂家 不同应用会有不同的标准 常见的有150 烘烤72小时 来对烘烤前后的硬度作对比 什么因素引起的后期变硬 有机硅
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如何选择导热垫片？
导热垫片是在硅胶内添加导热粉体 氧化铝 氮化硼等 经过高温硫化 成型后的一款具有柔性 弹性 微粘性 导热性等特性为一体的一种高性能间隙填充材料 1 材料的导热系数 其他条件不变的情况下 热阻值与导热系数是反比关系 导热系数越高 热阻值越低 导热效果就越好 一般来讲 导热系数的提高依赖于硅胶内填料的增
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如何正确选择导热材料？这4大指标必须了解！
终端产品在设计时 都会考虑到产品散热的问题 这主要是由于很多元件对温度非常敏感 这一趋势在近年来尤为强烈 诸如5G基础设施 电动汽车热管理系统 数据中心等概念的兴起 使得产品的散热问题再次摆上桌面 冷却解决方案也成为各大终端企业寻找的重点 下面小编从散热这个舞台的主角 导热材料聊起 应该如何选择最合
