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更多行业知识
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高性能导热垫片介绍及应用
随着电子设备的性能和功能的提高 每个设备产生的热量增加 热量有效地散发 消散和冷却热量很重要 对于5G智能手机和AR VR设备等高性能移动产品 由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计 导致散热部件的安装空间受到限制 因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热 什么是导热垫片 导热垫
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高导热高绝缘导热硅脂的应用
随着现代电子信息技术的发展 封装密度的不断提高 过热问题已成为限制电子技术发展的瓶颈 导热硅脂散热器发挥最佳散热效果的理想状态是合热源之间实现紧密面接触 但由于加工精度的限制 实际上两者的接触面之间存在很多空隙 由于填充这些空隙的空气热阻很大 会大幅度降低散热效果 高导热率热界面材料可以很好的填充这
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选择一款称心如意的导热垫片，有多不容易？
导热垫片是高性能间隙填充导热材料 主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面 具有良好的粘性 柔性 良好的压缩性能以及具有优良的热传导率 使其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出 以达到充分接触 将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上 从而提高发热电子组件的使用效率和寿命
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这才是导热硅脂的正确涂法！
散热器是用于散逸处理器 某些高端显卡和板载芯片组产生的热量 散热器通常在顶部或侧面安装了风扇来增加空气流动 散热器由散热鳍片或散热叶片构成 而不是一整块金属 这有助于增加表面积 从而加快热量散逸 为使热量快速流通 CPU或GPU与散热器之间涂有一层散热膏 __道康宁导热硅脂__什么是导热硅脂 也被称
