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酸酐固化剂
酸酐固化剂用在环氧树脂上的特点是：固化反应慢且放热平缓，固化涂膜收缩率小；固化物热变形温度高，涂膜耐化学品性、抗紫外及耐湿热性好；涂膜力学和电性能优良。因此主要用作电子电器绝缘领域。
另一方面，酸酐固化剂其作为环氧固化剂时，存在如下缺点：吸湿性较大；固化反应时有CO2脱出，易使涂膜内部形成针孔；多数固态酸酐易升华，施工时有强刺激性气味。由于固化涂膜表观性能不佳，因此它在装饰性粉末涂料中较少使用。
由于酸酐固化剂本身不含活泼氢，不能直接与环氧基反应，必需添加固化促进剂先打开酸酐环，常用的促进剂有上文中提及的咪唑及其衍生物以及季铵盐、季鏻盐等鎓盐类。
原则上所有低分子量酸酐，如邻苯二甲酸酐、马来酸酐和偏苯三酸酐都能用作环氧树脂固化剂。某些品种，如偏苯三酸酐（TMA）和均苯四酸二酐，虽然因可获得较好的涂膜性能曾被广泛使用，但由于其具有一定的毒性和强刺激性且易升华释放出，因此已逐渐被禁止使用。
其他常用的酸酐类环氧固化剂有四氢苯二甲酸酐（THPA）、甲基四氢苯二甲酸酐（MTHPA）、3,3’,4,4’-苯酮四酸二酐（BTDA）、聚壬二酸酐和聚葵二酸酐等。
酸酐是某含氧酸脱去一分子....
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