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芳香胺类固化剂
研究了几种不同
芳香胺类固化剂
与环氧树脂的固化性能，确定一种可用于覆铜板的芳香胺固化剂。通过凝胶化实验和DSC扫描的方式测试几种芳香胺类固化剂的反应活性，并测试了树脂浇铸体的介电性能。
结果表明，MOCA固化剂综合性能优异，Ethacure100固化剂工艺性能优良，DDS固化剂固化温度比较高，使用起来相对比较困难。最后，选用Ethacure100固化剂固化酚醛环氧树脂，制备覆铜箔层压板(CCL)，并测试板材的基本性能。
芳香胺类固化剂的分子结构里都含有稳定的苯环结构，胺基直接与苯环相连。由于苯环的主体障碍作用，与环氧树脂的固化交联反应活性比脂肪胺小;由于苯环的存在，固化物具有较高的耐热性和良好的耐水性、电性能以及力学性能。因此在宇航材料和绝缘材料行业有很大的应用前景。
常用的芳香胺类固化剂有二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)等，而对3，3-二乙基-4，4二氨基二苯甲烷(DEDDM)、3，3-二氯-4，4二氨基二苯甲烷(MOCA)和二乙基甲苯二胺(Ethacure100)，这些芳香胺的性能研究的很少，尤其是Ethacure100固化剂是一种液态的、低黏度、低毒性的芳香胺....
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