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硅树脂与有机树脂的各项性能比较
耐热性：
硅树脂
：由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为骨架，因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。
一般有机树脂：由于以碳键（C-C或C-O-C等）为骨架，因此在高温下易氧化分解。
电气特性：
硅树脂：耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。
一般有机树脂：在高温下易热分解，电气特性大大降低。但是，在常温和常态下....
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