甲基四氢苯酐中温固化低粘环氧树脂体系研究

摘要：本文研究了甲基四氢苯酐中温固化低粘环氧树脂TDE-85的基本配方和固化条件，并着重研究了适用于该体系的促进剂，发现促进剂D(金属有机络合物)对该体系有较好的适用性，使其具有较长的使用期(室温＞20天)和较高的中温固化活性，固化物具有良好的耐热性。该树脂体系适用于干法浸渍缠绕及RTM成型工艺。

关键词： 甲基四氢苯酐；TDE-85；促进剂；使用期

前 言 

甲基四氢苯酐是近年来常用的一种酸酐固化剂，主要是与双酚A型环氧树脂配合用于电工产品的浇铸绝缘等，固化条件一般是高温。在进行碳纤维或玻璃纤维干法浸渍缠绕时，由于工艺上要求，被浸物要有足够的使用期，可以中温固化，固化物具有足够的耐热性，以甲基四氢苯酐配合低粘度环氧树脂TDE-85组成的树脂体系具有较低的粘度和良好的浸渍性，但该体系也要高温固化(160℃以上)，为降低固化温度，要加入合适的促进剂。

该促进剂除要有良好的促进性能外，还要有良好的潜伏性，使树脂体系有足够的使用期(100℃下的粘度在10 Pa.s以下的时间)，常用的DMP-30和其它一些叔胺活性较高，但潜伏性不够，所以在保证室温固化体系的耐热性基础上，提高使用期是关键。

本文着重研究了甲基四氢苯酐固化TDE-85体系的促进剂，并研究了酸酐比例、固化及存放时间对树脂体系的影响。

1实验部分

1.1原料： 4，5-环氧已烷-1，2-二甲酸二缩水甘油醚(TDE-85)，环氧值0.86环氧当量/100 g，天津津东化工厂；甲基四氢苯酐(MeTHPA)，天津合成材料研究所；2-甲基咪唑，化学纯，天津化学试剂二厂；钝化咪唑B，自制；金属络合物促进剂C，自制；季磷盐促进剂D，自制。

1.2仪器：差热分析仪，PE-7型DSC，如未特别指出，升温速度10℃/min；热机械分析仪，PE-7型TMA....