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无卤阻燃LED封装环氧树脂
无卤阻燃LED封装环氧树脂
2010-07-01
一、简介：
SST-2168系加温固化无卤阻燃型高透明度封装环氧树脂，该产品主要由磷化环氧树脂和酸酐固化剂组成，A、B混合后具有粘度低，可使用期长，中、高温硬化速度快，固化物具有耐高温性能好，抗UV、高透光率、3S内自熄，机械强度、电气性能、耐湿性佳，收缩率小等特点，特别适合于有阻燃要求的发光二极管的封装。
二、常....
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