聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007。

根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据热性质，可分为热塑性和热固性聚酰亚胺。

聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

示差扫描量热法(DSC)测试采用DiamondDSC6300。热重分析(TGA)测试采用DiamondTG-DTA6300型热重分析仪进行测试。力学性能测试在RGD型电子拉力机上进行测定，拉伸速度为100mm/min。耐锡焊性测试采用调温锡炉进行测试。

聚酰亚胺树脂红外表征：取适量的S-2K试样单体粉末，制成KBr压片，在BRUKERVERTEX70红外光谱仪上测定FTIR谱图可知，S-2K试样的FTIR特征吸收峰波数(cm-1)为:1777(C==O的反对称伸缩振动吸收峰)，1721(C==O的对称伸缩振动吸收峰)，1378(亚胺环C?N伸缩振动吸收峰)，745(亚胺环C==O的面外伸缩振动吸收峰)，691(马来酰亚胺环双键上C?H面外弯曲伸缩振动吸收峰)。

核磁共振表征:取适量S-2K试样....