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环氧树脂印制电路敷铜基板阻燃剂
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”的转变，其中环氧树脂印制电路敷铜基板阻燃剂环保、无毒化不断取得成果，绿色阻燃已成为环氧电路板主流。
目前，大多数环氧树脂印制电路敷铜基板阻燃剂为四溴联苯A（TBBPA）或者Sb2O3。上世纪80 年代中叶，人们发现在一定燃烧条件下它会产生高毒的溴氧化物以及呋喃。1995年德国研究人员从溴化物材料燃烧物中发现了有害的四溴二苯并-p-二恶英(TCDD)。欧盟（EC）草案提议在2004 年1 月起禁止使用这种含卤阻燃剂，此后发达等国家在减少、替代、禁用方面的活动日益增多，其中北欧地区国家对禁用含溴材料的活动最积极。我国在这方面起步较晚。
国外正在开发研制无卤/Sb的绿色型各类环氧树脂印制电路敷铜基板阻燃剂，其技术特点可以归纳为：阻燃性能上一是从树脂配方上得以改进(特别是纸基覆铜板)二是使用含磷和氮类树脂、无机金属填料等作为主要阻燃材料；阻燃方式有水合作用冷却、碳化，提高基板分解温度、抑制挥发成分等，另外还出现了一种铜箔涂层的树脂。
据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，绿色性纸基覆铜板在树脂配方的研....
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