研究具有最小环境影响的热固性树脂材料阻燃剂，并将其用于密封半导体片。

该热固性树脂材料阻燃剂中不含溴或锑阻燃剂。其中包括环氧树脂，10%的含N酚醛树脂，Ph3P和占总组分80%～95%的100nmSiO2粉，环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂，4，4’-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯，例如，一组成物中含邻甲酚线形酚醛环氧树脂6.9，苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7，焙融的20nm(平均)SiO2粉末85，酯蜡0.3，Ph3P0.4，炭黑0.3份，传递模塑得到-试样，UL-94耐火指标达到V-0级，Tg140℃，热膨胀系数1.0，200℃下具有良好的耐热性。

用于半导体设备封装粘接的热固性树脂材料阻燃剂。用于半导体封装的环氧树脂组成为：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料，(E)具有通式为Mgl-xMz(OH)2的金属氢氧化物及(F)通式为PZnOqB2O3rH2O的硼化锌，其中M为Mn，Fe，Co，Ni，Cu及Zn；X为0.01～0.5；而q及r为整数，该组成无需含卤阻燃剂或锑类化学品即可获得阻燃性。例如，一组成物中含有4，4’-二羟基-3，5，3’，5’-四甲基联苯二缩水甘油醚7....