高抗湿的阻燃树脂基(多层)基材和覆金属层压板。Hirota，Akisuke等人申请了高抗湿的阻燃树脂组成物及其在电子设备上的应用专利。

树脂组成物阻燃剂无卤无磷系：(A)聚马来酰亚胺I(R1=间位有机基团，Xa、Xb=H、单价原子或基团)，总树脂量的氮含量2.5%，(B)每个分子含2个缩水甘油醚的环氧树脂，(C)每个分子含2个羟基酚醛树脂，和(D)25～250份(以100份树脂固体为基准)A1(OH)3。

含此组成物的胶液、预浸料、(多层)基材和覆金属层压板申请了专利保护。例如，一种组成物为BMIS(聚马来酰亚胺)50，Epikote828(双酚A环氧树脂)50，MilexSSL225(苯酚芳烷基树脂)45，和HS330[Al(OH)3]200份渗透浸渍玻璃布并干燥得到一种预浸料，5层预浸料同铜箔一起热压。得到0.5mm厚层压板，其UL-94阻燃性达到V-0级，200℃焊浴浸后没有起泡现象。

高抗电弧径迹指数的液晶聚合物。Cottis，SteveGust研究了高抗电弧径迹指数的液晶聚合物及其应用。

一种电子电器应用包括：一种以液晶聚合物组成物构成的组份，(a)热致液晶聚合物组份，其是一种芳香聚酯，聚(酯-酰胺)，聚(酯-酰亚胺)，聚(酯-酰胺-酰亚胺)或它们的组合物，(b)至少是一种非传导性的....