覆铜板是环氧树脂重要高端电子应用，环保形势下无卤环氧树脂阻燃剂研发成为焦点。

从近年阻燃热固性树脂及其组成物的研究进展看，“阻燃热固性树脂及无卤环氧树脂阻燃剂”文献明显增长。全球该领域研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。

无卤环氧树脂阻燃剂研发具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成物。该组成物可用于环氧树脂印刷线路板，包括ROQ1[XQ2]n1[OP：O(Y)OQ3(XQ4)n2]m-OR[R=H，缩水甘油基；Q1～4=(-c或=C1～4取代烷基)亚苯基；X=直接连接；C1～4亚烷基；O，S，CO，SO，SO2；Y=(一、二或三C1～4取代烷基)苯基；n1，n2=0.1～1]和多价环氧复合物。

例如，value="195" HasSpace="False" Negative="False" NumberType="1" TCSC="0">195g苯基膦酰二氯和value="165" HasSpace="False" Negative="False" NumberType="1" TCSC="0">165g对苯二酚的反应物与value="760" HasSpace="False" Negative="False" NumberType="1" TCSC="0">760g双酚A环氧反应得到一聚合物。1....