随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。本文讨论了电子封装无铅材料、印制电路敷铜基板阻燃剂的研究状况。并指出了进一步开发要注意的问题和方向。

随着电子封装材料和技术的更新换代，人们在追求产品的高性能同时，更注重它的无毒、绿色、环境友好等特点。于是出现了很多相关提议和法规，要求限制和禁止电子行业中使用某些损害环境和健康的材料。这些材料包括铅、含卤阻燃剂、氟利昂等等。在市场、环保、法律等因素的约束和推动下，国内外的各种组织、科研机构和公司对电子封装绿色材料的研究与开发日益活跃。

无铅焊料传统锡铅焊料虽然有很多优点，但是铅溶入地下水后，会对人类和环境有极大的毒害；而且它还存在剪切强度低、抗蠕变和热疲劳性能差等不足，无法满足环保和高可靠性的需求。于是研究开发无铅焊料是近年来比较热门的方向，很多组织和公司纷纷推出系列禁用提案、环保产品。

在欧洲，WEEE草案已经有几轮修改，规定欧盟使用铅的截止期为2004年1月。在日本，“家用电子回收法案”强调了对铅的限制和循环，包括NEC、Panasonic、Sony、Toshiba在内的绝大多数公司决定在2001年以前开始转向无铅技术，其中Panasonic从199....