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关于在商用塑封微电路中使用红磷阻燃剂的可靠性问题
微电子元件的易燃性——特别是那些使用成型化合物作为封装剂的微电子元件——是一个安全问题，可以通过使用适当的材料来减轻风险。
在大多数常用的塑料封装材料中，阻燃性能是通过使用溴基芳香族化合物来获得的。这些溴化阻燃剂（BFRs）是首选的，因为它们的低成本和有效性，性能也符合工业可燃性标准。因此，含芳香键合溴的阻燃剂拥有最高的市场份额，主要是因为它们具有耐时间或温度破坏的特性。
当环氧包封剂暴露于高温或明火中时，环氧化合物会....
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