背景及概述[1][2]

硅烷偶联剂是对有机聚合物和无机材料具有化学结合能力的硅烷或其他硅化合物。化学通式为R

n

SiX

4-n

。R为有机官能团(乙烯基、氨基、环氧基等)，与有机聚淬火剂合物反应；X为易水解基团，与无机材料(玻璃、无机填料、金属、金属氧化物)表面反应，从而起到偶联作用。一般预先配成适当浓度(1%～3%)的水溶液，在合适的pH值下，使其充分水解，形成稳定性较好的溶液，然后浸涂在无机材料表面。

溶液需随配随用，不得存放太久。也可添加在树脂中，通过“迁移”作用达到偶联效果，用量一般不超过树脂重量的1%。双(二乙基氨基)硅烷 (BDEAS)可作为ALD膜的前驱体材料。目前作为二烷基氨基硅烷的制造方法，在由氯硅烷与二烷基胺的反应而合成的方法中，除了目标二烷基氨基硅烷以外，还大量副产二烷基胺的盐酸盐，因此在获得目标二烷基氨基硅烷时，需防止由于大量溶剂所造成的体积效率降低，从而廉价地大量制造。

作为使二烷基胺与氯硅烷反应时的溶剂，使用对于反应中所副产的二烷基胺的盐酸盐及金属氯化物而言溶解度高的非质子极性溶剂，及二烷基氨基硅烷的溶解度高、难以溶解卤素化合物的直链状烃或分支状烃，藉此可体积效率高地制造卤素含量少的二烷基氨基硅烷。进行精馏，此可获得卤素含量(氯)成分低的高品质的二烷基氨基硅烷。现有专利及文献技术所使用双(二乙基氨基)硅烷 (BDEAS)精制，大多使用精馏方式，双(二乙基氨基)硅烷纯度难以超过99.99%。

结构

应用[2-3]

有机氨基硅烷前体可以用于各种沉积工工业添加剂艺，包括但不限于原子层沉积(“ALD”)、 化学气相沉积(“CVD”)、 等离子体增强化学气相沉积(“PECVD”)、低压化学气相沉积 (“LPCVD”) 和常压化学气相沉积。几类化合物可用作含硅薄膜(例如，但不限于，氧化硅或氮化硅薄膜)的前体。

适合用作前体的这些化合物的实例包括硅烷类、氯代硅烷类、聚硅氮烷类、氨基硅烷类和叠氮基硅烷类。惰性载气或稀释剂(例如，但不限于，氦、氢、氮等)也用于输送前体到反应室中。双(二乙基氨基)硅烷 (....