概述

苯并环丁烯( benzocyclobutene， BCB) 单体具有芳香族化合物的热力学稳定性和应变环的动力学反应性

［1］

。在加热至200℃ 后，四元环开环并形成高活性可聚合中间体。该可聚合中间体不但可以与亲二烯类单体发生 Diels－Alder 加成反应， 而且也可以彼此反应生成聚合物

［2］

。苯并环丁烯树脂作为一种新型的活性树脂，既可形成热塑性树脂，也可形成热固性树脂

［3］

，具有优异的热稳定性、成型加工性、低介电常数( K) 、低吸水率和低热膨胀系数等性能。基于这些优异的性能，苯并环丁烯树脂已广泛应用于电子、微电子工业等领域

［4-5］

， 具体应用包括漆包线清漆、晶圆级封装材料、液晶显示器、半导体封装中的层间介质、超大规模集成电路和纤维增强复合材料等。苯并环丁烯树脂已成为当前介电材料领域的研究热点。

随着超大规模集成电路和多芯片组件等的发展，对中间层介质材料的要求也越来越高，材料不但要具有优良的介电性能，而且还要具备优异的热稳定性、耐水性等。单一的BCB 树脂材料在性能上已无法满足这些应用的要求， 所以需要通过引入其他基团来提高 BCB 树脂的性能， 例如引入含硅、氟的基团可以提高树脂的热稳定性和介电性能等。

开环聚合机理

由于苯并环丁烯单体的多功能反应性、优越的电子性能和热性能，苯并环丁烯功能基高分子被视为新一代的高性能材料。苯并环丁....