背景[1][2]

化学镀（Chemical Plating）是一种实现非导体表面金属化的技术，广泛应用于表面修饰、印制电路制造、电磁屏蔽技术、电子元件封装等领域。由于化学镀是在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化还原反应的原理，在基体表面化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术，因此也称作称自催化镀（Autocatalytic Plating）、不通电电镀或无电解电镀（Electroless Plating）等。

根据化学镀获得金属的种类，化学镀可以分为：化学镀银、化学镀铜、化学镀镍等种类。其中，化学镀铜金属具有工艺成熟、镀层结合力好、导电可靠性高、耐热性和电磁屏蔽性、镀层厚度均匀、价格合理等优点，在化学镀技术中应用最为广泛。

化学镀铜溶液中用其它还原剂取代甲醛，实现化学镀铜的研究已有文献和专利报道，主要的替代还原剂有二甲基胺硼烷（DMAB）、乙醛酸、次亚磷酸钠等。其中，以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀体系具有pH值低、成本低和相对安全性等特点，具有较大的开发价值与应用前景。

还原机理[1]

次亚磷酸钠还原化学镀铜与其它的化学镀铜工艺具有相同的化学本质，也是借助合适的还原剂，使铜镀液中游离态的铜离子（II）还原成固态铜晶体而镀覆在基体表面，形成纳米或微米级铜镀层的一种化学镀铜方法。目前，已经研究与开发的次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺与甲醛还原的化学镀铜工艺十分相似，但反应机理要复杂得多。

这是因为纯的金属铜对次亚磷酸钠被氧化反应不具有催化活性，利用它作为还原剂进行化学镀铜时，不能像甲醛体系那样通过活化、敏化....