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选择一款称心如意的导热垫片，有多不容易？
导热垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出，以达到充分接触，将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的使用效率和寿命。
导热垫片应用
导热垫片的应用非常广泛，涉及芯片组、IC控制器；通讯类硬件；汽车控制组件；消费类电子产品；智能家电等领域。如何针对不同的应用选择合适的导热垫片呢？
霍尼韦尔导热相变材料
一、基材的选择
常见的导热垫片的基材有两种高分子材料：有机硅、非硅。
应用最广泛的导热垫片就数有机硅导热垫片了，其继承了有机硅良好的耐温性（-50℃~200℃），耐化学腐蚀等特性；但在长期使用中会释放硅油小分子，在一些场合，比如光学设备、高灵敏探头、高清摄像头等高端电子电器行业....
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