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盘点电子产品常用的导热材料
电子设备工作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升。如果不及时将热量散发出去，设备会持续温升，元器件也会因过热而失效，从而导致电子设备的可靠性下降或损坏。
散热方式可简单分为主动散热、被动散热（传导、对流和辐射）。热设计工程师会根据发热情况，选择合适的散热方式和导热材料。
在选择导热介质时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用时的便利性、可维护性及性价比等因素。
目前常用的导热界面材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。下面分别对这几类导热材料的特性，及选择时需要关注的指标进行简单描述：
导热硅胶片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充....
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