导热垫片的特性和应用领域介绍
随着电子设备的性能和功能的提高,每个设备产生的热量增加,热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品,由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计,导致散热部件的安装空间受到限制,因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整....
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