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如何正确使用导热硅脂？
在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上，再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中，许多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计，而忽略了导热硅脂的正确使用。殊不知，正确地使用导热硅脂不但能提高功率模块的散热能力，还能提高产品的可靠性。
对于功率模块，
选用哪种导热硅脂？
采用哪种涂抹方式？要涂抹多厚？这些都是我们常见的问题。
1、
导热硅脂
在功率模块散热系统中的作用
在功率模块散热系统中，芯片是发热源，通过多层不同材料将热量通过冷却剂导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390W/(m.K)；铝的导热率约为200W/(m.K)。这些金属材料的导热率都非常高，表示其导热性能非常好，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有1~6W/(m.K)的导热硅脂呢？
图 模块基板和散热器接触微观图
图 模块基板和散热器接触微观图
原因在于，当两个金属表面相接触时，理想状态为金属表面直接接触，实现完全金属-金属接触，但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触，微观上....
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