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一文简析导热界面材料！
导热界面材料（英语：Thermal Interface Materials，缩写：TIM)又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻,提高器件散热性能。导热界面材料广泛应用于导冷式散热结构，如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料，对发热器件的散热有着....
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