常用的导热粉体有金属、陶瓷和碳材料。金属材料虽然具有较高的内在价值和优良的使用性能，但其缺点是在高温下易氧化和热膨胀系数(CTE)高。此外，当向聚合物中加入大量金属时，密度会增加，从而限制了要求轻量化的应用。近年来，金属填料在热界面材料中的应用逐渐减少。因此，本文不再介绍金属的性质和应用。

1.陶瓷粉体

陶瓷填料导热系数良好，然而，它们的导电性足够低，可以用于需要电绝缘的应用，主要包括碳化物，氧化物和氮化物。常用作导热粉体的碳化物主要有碳化硅(SiC)和MXenes。

碳化硅具有硬度高、导热系数高(≈120W/m·K)、耐高温、耐化学腐蚀、CTE低、化学性质稳定等特点。然而，由于其绝缘性能差，在绝缘方面的应用受到一定的限制。Yao等人利用冷冻铸造方法实现了垂直排列和互连的SiC纳米线网络，该网络为传热提供了通道，并在低填充率为2.17 vol%的情况下实现了1.67W/m·K的高通平面导热系数。Guo等人制备了3D(CF)-MXenes通过冷冻干燥法制备泡沫，然后注入环氧树脂，在填料含量为30.2% wt%时获得导热系数为9.68W/m·K的CF-M/环氧复合材料，同时获得较高的玻璃化转变温度和较低的热膨胀系数。

氧化铝Al

2

O

3

有八种不同的晶体结构，其中- Al

2

O

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因其稳定性高、结构紧凑、活性低、电绝缘性能优异、高的值(30-36W/m·K)和优异的介电性能而备受关注。氮化硼因为高导热系数，高绝缘性，低比重在复合材料中深受用于青睐。

Wang等人用纳米球形氧化铝粉和水制备了花状Al2O3 (f- Al2O3)，然后在氮化硼纳米片表面涂覆Al2O3 (BNNSs@f- Al2O3)。采用热压法制备材料时，纳米颗粒沿面内方向排列在聚合物中。Al2O3连接相邻的BNNs，沿着聚合物的面内方向构建了导热网络。该策略实现了COC/BNNSs@f Al2O3复合材料，同时具有高导热性和高分解率，低CTE，低介电常数。。

Gu等先通过原位聚合法制备微米BN/聚酰胺酸(....