采用聚氨酯醇类化合物扩链剂、醇类活性稀释剂，并且聚氨酯醇类化合物扩链剂和活性稀释剂的比例为1:5左右时力学性能最好。

配方中使用聚醚改性的液化MDI可有效提高伸长率。端羟基聚丁二烯(简称丁羟胶或HTPB)是遥爪聚合物的一种。聚氨酯醇类化合物扩链剂制备的聚氨酯弹性体具有优良的电性能和水解稳定性，优异的低温性能和冷热冲击性能，近年来越来越受到重视，被广泛应用于各种线圈、电缆以及电器元件的绝缘灌封。

以端羟基聚丁二烯及异氰酸酯为主要原料，采用一步法制备了聚氨酯电器灌封胶，并考察了异氰酸酯、聚氨酯醇类化合物扩链剂和活性稀释剂对灌封胶力学性能的影响。

实验原料：端羟基聚丁二烯(HTPB，Mn=3000);醇类活性稀释剂;1，4-丁二醇(BDO)，工业级;1，2-丙二醇(PDO)，分析纯;一缩二丙二醇(DPG)、2-乙基-1，3-己二醇(EHD)，分析纯;液化MDI(YHM)、聚醚改性液化MDI(GLM)、多次甲基多苯基多异氰酸酯PM-200(PM)，工业级;醇类扩链剂。

根据电器元件内部电子器件较多，分布密集，结构复杂等特点，确定选用一步法工艺路线制备聚氨酯电器灌封胶。其中A组分为异氰酸酯系列组分;B组分为多元醇组分，由HTPB(1000g)、XSJ-02(350g)、聚氨酯醇类化合物扩链剂(70g)、助剂等混合后脱水制得。将A组分按照比例加入B组分室温....