当采用聚氨酯的醇类扩链剂、醇类活性稀释剂，并且聚氨酯的醇类扩链剂和活性稀释剂的比例为1:5左右时力学性能最好。

配方中使用聚醚改性的液化MDI可有效提高伸长率。端羟基聚丁二烯(简称丁羟胶或HTPB)是遥爪聚合物的一种，以其制备的聚氨酯弹性体具有优良的电性能和水解稳定性，优异的低温性能和冷热冲击性能，近年来越来越受到重视，被广泛应用于各种线圈、电缆以及电器元件的绝缘灌封。

本实验以端羟基聚丁二烯及异氰酸酯为主要原料，采用一步法制备了聚氨酯电器灌封胶，并考察了异氰酸酯、聚氨酯的醇类扩链剂和活性稀释剂对灌封胶力学性能的影响。

实验原料：端羟基聚丁二烯(HTPB，Mn=3000);醇类活性稀释剂;1，4-丁二醇(BDO)，工业级;1，2-丙二醇(PDO)，分析纯;一缩二丙二醇(DPG)、2-乙基-1，3-己二醇(EHD)，分析纯;液化MDI(YHM)、聚醚改性液化MDI(GLM)、多次甲基多苯基多异氰酸酯PM-200(PM)，工业级;醇类扩链剂。

根据电器元件内部电子器件较多，分布密集，结构复杂等特点，确定选用一步法工艺路线制备聚氨酯电器灌封胶。其中A组分为异氰酸酯系列组分;B组分为多元醇组分，由HTPB(1000g)、XSJ-02(350g)、聚氨酯的醇类扩链剂(70g)、助剂等混合后脱水制得。将A组分按照比例加入B组分室温脱气....