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电子灌封胶-电子组件防护不可或缺的一部分
电子灌封胶是一种高分子密封材料，常用于电子元件、模块、交压品、电源、传感器等电子组件的灌封，便其免受外部环境影响，避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防护性，提高内部元件与线路间的绝缘性，强化电子器件的整体性，已逐渐成为保护电子组件不可或缺的一部分。
电子灌封胶的作用
粘接性
粘接性作为胶粘剂也是电子灌封胶最基本的功能，在其应用中至关重要。通过对电子元器件的灌封粘接，强化电子元器件的整体性，从而提高整个电子器件对外来冲击、震动的抵抗力。
绝缘性
电子器件因其使用环境的要求，绝大多数具有很高的绝缘要求，将电子灌封成按要求灌入装有电子元件、线路的器件内，能在提高内部元件与线路间的绝缘....
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