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技术阻燃又导热的有机硅电子灌封胶是如何“炼”成的？
在电子产品的生产加工过程中，经常要用到灌封工艺。
所谓灌封就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程，
起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物，称为电子灌封胶。
按照化学成分分类，当前主流的电子灌封胶，主要有环氧树脂电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶以及有机硅电子灌封胶。这三类电子灌封胶出现时间不同，产品价格、产品性能方面也有较大差异，在此主要介绍有机硅电子灌封胶。
由于电子产品的功能越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的发向发展，这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能地高度集成化、微型化、轻量化，同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快，因此散发的热量也多，这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃性能提出了更高的要求。
在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热性能。
有机硅电子灌封胶具有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子....
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