一、

灌封胶

使用工艺

1、混合过程

（1）主剂及固化剂按该产品推荐重量比（见包装）进行搭配使用：

①使用前将主剂及固化剂充分搅拌均匀，按照规定比例进行配胶。

②在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏下位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为准）。

③搅拌均匀后将胶料真空脱泡（如果需要），以便将气泡完全脱除， 即可进行灌封。

④已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。

⑤搅拌时应上下来回数次，使物料尽可能均匀。

（2）注意事项

使用前要检查B剂包装是否有破损，如有破损就要更换避免使用。

①使用前应将主剂搅拌均匀。

②在胶未固化前，应不能接触雨水、溶剂等，尽量避免阳光直射。

③如果需要哑光效果，必须将模组置于通风良好的环境中。

④在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。

⑤当需要附着于（如PC、PCB等）某材料时，必须在事先进行应用实验后使用，根据当时的情况，有时可能需要对材料进行清洗。

⑥大多数情况下，硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用，但是在较高或较低的温度条件下，除附着或密封材料有更高的要求外，胶水本身固化性能也有改变，需要充分测试后方可使用。

2、修复过程

（1）LED及HID在密封完毕后，常因种种原因需要修复或返工。而大多数非硅胶类材料如环氧密封胶本....