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关于导热灌封胶介绍
导热灌封胶常用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。可以起到防振、防尘、防潮、防腐蚀、绝缘等作用。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后，一般为软质弹性体。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分很多不同的产品。
陶氏化学产品 DOWSIL CN-6015 导热灌封胶，适用于操作环境严酷的逆变器、储能系统、汽车电子等一系列电子应用，可对其中需要热管理与保护的电子产品进行高效灌封，满足用户不断增长的热管理需求。
特性和优点
1、导热率1.5W/mK
2、良好的流动性：填充性、流平性好
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