胶黏剂

是支撑电子工业的基本材料之一，在电子电器产业中应用非常广泛，从芯片制造到大型的终端电子电器产品，都需要使用胶黏剂。

在众多胶黏剂种类中，

环氧电子胶

以其良好的粘附性、介电性、绝缘性、热收缩性和耐化学药品性等特点，在电子胶领域占有重要地位。

在电子化、信息化高速发展的今天，

环氧电子胶

在我们的日常生活中几乎随处可见，从电子表、手机、电脑、汽车导航系统的板上芯片封装，到数码相机、游戏机、电视机、冰箱的器件粘接灌封，再到马达、电容器、电感器、扬声器的封装，环氧电子胶在我们看的到或看不到的地方发挥着至关重要的作用。

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环氧电子胶及其组成

环氧电子胶是以环氧树脂为基料的用于电子电器领域胶黏剂的总称，主要由

环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、增韧剂、偶联剂

等组成，根据包装形式可分为

单组

份

环氧胶和双组

份

环氧胶

。

以下为环氧电子胶的组成介绍：

环氧树脂

常用的环氧树脂是

双酚A环氧树脂（DGEBA）

，其具有

较好的强度、耐热性、柔韧性、耐化学品性和粘结性。

双酚A环氧树脂（DGEBA）结构式

另外，

双酚F环氧树脂（DGEBF）

也是环氧电子胶常用的环氧树脂，其

粘度远低于双酚A环氧树脂，

具有润湿性好、工艺性优异等特点，适用于低粘度需求领域

。

双酚F环氧树脂（DGEBF）结构式

多官能团热塑性酚醛环氧树脂，例如

邻甲酚醛环氧树脂

，

具有固化速度快，交联密度大，化学稳定性、耐热老化性、热耐性（包括热变形温度）较好等特点，常用于层压电路板的浸渍料和电子元器件封装。

          ECN树脂

邻甲酚醛环氧树脂（ECN）的结构式

脂环族环氧树脂

也是常用于环氧电子胶的环氧树脂，由于其紧密的化学结构，所得固化物具有较高的热变形温度，且在高温下

介电常数稳定，损耗因数低，耐电弧性及耐候性好、漏电痕迹性良好。

其中较为常见的如3,4-环氧环己基甲基 3,4-环氧环己基甲酸酯（2021P）。

3,4-环氧环己基甲基 3,4-环氧环己基甲酸酯（2021P）的结构式

固化剂

固化剂

是环氧树脂胶黏剂中不可缺少的重要组分

，环氧树脂在固化剂的作用下发生固化，转化成具有体型交联结构的大分子，进而影响环氧....