概况

当前，我国消费电子行业发展迅速，已成为全球生产和消费的主要地区。随着电子产品小型化和多功能化的发展，人们对电子芯片也提出越来越高的要求。电子芯片制造起源和发展都在国外，自电子芯片生产引进国内后，国内芯片生产相关材料也引起了极大重视。在电子芯片制造工艺流程中，底部填充胶起着至关重要的作用。虽然用量较少，在芯片制造成本中所占的比例较低，但目前其市场基本依赖进口，国内目前存在较大缺口。

底部填充胶的作用

在电子封装过程中，电子元器件是由不同线膨胀系数的材料组成。在热循环下，由于膨胀尺度不同会产生热应力差，进而产生相对位移，导致整个元件失效，而底部填充是避免此现象产生的有效方式。

底部填充胶，又称为底填胶、底部填充剂、底填剂和底充胶等，

即在封装时渗入到芯片、焊柱和基板之间形成可靠粘接，分散芯片在受到机械作用和热循环作用时其焊点处所受的应力，避免开焊和不良焊点的产生

。此外，

底部填充胶还可以起到保护焊点免受湿气、离子污染物等周围环境影响的作用

。

底部填充胶极大地提高了封装稳定性和产品的使用寿命

，目前主要用于笔记本电脑、USB、手机等手提电子产品的线路板组装。一般将底部填充胶分为芯片级底部填充（CLU）和 PCB 板级底部填充（BLU），其中芯片级底部填充对封装胶要求更加严格。

底部填充胶的性能要求

电子芯片高集成化和高性能化的发展，对底部填充胶的性能提出了更高要求。根据工艺和使用性能，底部填充胶需要具备易操作、快速流动、快速固化、长使用寿命、高粘接强度和低模量的基本特点，同时还要满足填充性、兼容性和返修性等。

可靠性

：经过温湿、冷热冲击和机械冲击后，电性能和粘接性能稳定。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等，要与 PCB 基材、器件的芯片和焊料合金等因素进行匹配，胶粘剂的 Tg 对 CTE 有着重要的影响。当温度低于 Tg 时，CTE 较小，反之则 CTE 急剧增加。模量系数为物....