瓦克化学中国

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引言

在现代电子技术中，为了保证电子线路及其元器件的稳定性，电子封装是必不可少的环节。电子封装胶是指可以将一些电子线路或电子元器件进行密封或灌封的一类胶水或胶粘剂。封装之后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。环氧树脂密封胶一直以来都是电子封装领域的传统封装材料，它以其卓越的高强度和粘接性而广受用户青睐，广泛用于电子元器件的粘接固定和密封。

随着半导体集成技术的迅猛发展，新的封装技术和封装形式对电子封装胶提出了更高的要求------由于微型器件的更密集更敏感，所以要求更低应力；同时要求高耐热以应对高功率带来的更多发热量，另外还有更高的可靠性要求以及越来越紧迫的环保压力…这些无疑都对环氧树脂封装材料形成了极大的挑战。

表

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有机硅弹性体与环氧树脂在模量和热应力上的对比

尽管人们对环氧密封胶的内在分子结构进行了各种各样的改进和创新，但是还是无法改变由于其内在固有结构决定的特性，诸如固化应力大，长期热老化差，冷热冲击差，环境不友好等。在这种情况下，业内逐渐把目光转向综合性能优异的后起之秀------有机硅材料。有机硅密封胶的固化收缩率极低，加之其模量低，所以固化应力和热应力极低（见表1）；有机硅弹性胶体的耐温性极好，无论是长期耐温的范围还是瞬间耐温的峰巅，都是其他胶粘剂比不上的（见图1）。

图

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各类高分子材料的耐温范围的对比

常规解决方案中的不足....