文档帮助中心
SMT检验方法及检测术语
在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。
一、为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：
1）PCB检测
a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；
检查方法：依据检测标准目测检验。
2）丝印检测
a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．....
该文章只显示3分之一，如想阅读到这篇文章的完整内容，请扫描下方二维码，打开我们的万水化工商城小程序，在首页“知识中心”栏目搜索文章标题继续进行阅读。万水化工商城收集100万+篇精细化工知识文章，旨在为您深入的了解行业知识和化工应用技巧。
上一篇：异氰酸酯基含量的测定
下一篇：【标准】突起路标胶粘剂胶接性能指标及试验方法
