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缩合型有机硅电子灌封胶使用的常见问题
有机硅电子灌封胶是灌封电子元器件的常见原料，对于新手经常会遇到一些无法解决或理解清楚的问题，导致灌封的电子元器件总是出现或这或那的问题，下面总结了缩合型有机硅电子灌封胶操作使用中的常见问题以及原因解答。
有机硅电子灌封胶灌封效果
一、混合
固化速率受固化剂用量及环境温度、湿度等因素的影响，若提高固化剂的用量，则固化反应加快。在收缩的SiO2电子封装粘合剂的固化期间，存在小的分子，并且不适合通过加热来固化，因为如果将其暴露于热量，则会导致小的分子的加速挥发并且导致膨胀。
主要助剂和固化助剂应当以10∶1的（0.2%的误差）推荐配比进行混合和搅拌，通常建议的配比是10∶0.8~10∶1.2 （质量），若 AB配比发生变化，则在大量生产前，通过小规模试验来改变配比。
二、气泡
建议采用低粘性、长时间运行的....
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