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有机硅灌封胶的应用特点和常见问题
有机硅灌封胶常备用作导热、散热、密封、抗震材料用在电子元器件中。导热灌封指对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶，使PCB板的元器件上产生的热量通过导热灌封胶能够迅速扩散到外部的导热基材上（铝或导热陶瓷等），最后直接传递到外界环境中。
有机硅灌封胶的应用及特点导热灌封胶多为双组分的套装材料，由 A 、B 两部分组成。固化前具有较好的流动性，室温固化时线性收缩应力极低，固化后具有优异的电气绝缘性能、优良的耐老化和疏水防潮密封性能，同时具备优良的传热性，对各种基材无腐蚀。目前已经广泛应用于LED灯的导热灌封及其他电子元器件的导热绝缘密封。由于LED产品已经广泛应用于户外照明，如隧道灯、路灯等等，这些产品使用过程中会接触到水汽、酸雨等等恶劣的条件，要求PCB线路板和电子元器件存在绝缘、防潮、....
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