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SMT贴片红胶掉件原因与分析
掉件原因与分析：
1、 胶量不够，同等条件下粘IC二极管、三极管比
chip元件的胶量要多一些，其胶点的分布也有所区别。解决的方法一是可以增加单个的胶点，印刷方面则较为复杂，这需要更改钢网开口方式，不同元件焊盘特别要求；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；
2、固化不完全，同等温度条件下粘异型的胶量要多一些，所以在同等的固化温度条 件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提....
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