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胶粘剂赋能PCB小型化应用解决方案
PCB（印刷电路板）小型化的持续趋势带来了挑战，即尽管尺寸不断减小，但触点和组件仍能继续可靠地工作。因此，PCB 上的许多焊接点正在被更灵活的导电胶粘剂所取代。为了保护敏感元件，胶粘剂被应用于 PCB，作为芯片的球状顶部、涂层或底部填充物。
框胶和填充胶
框胶和填充胶
用于保护电子电路板上的高度敏感区域或敏感信息
。框胶和填充胶具有两个主要优势：
阻挡层和灌封（填充物）高度可以保持在最低水平，框胶和填充胶形成保护涂层
。通过这种精确的工艺，可以保护 PCB 上的特定区域免受机械和环境因素的影响。
胶粘剂配方完全兼容彼此。高....
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