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导电胶的组成和分类
导电胶
是一种集
粘结性、导电性
为一体的，固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶具有一系列传统 Pb/Sn焊料所不具备的优势，如：对环境友好(无铅)；较少的加工步骤(降低了加工成本)；加工温度较低(使其能应用在对热敏感和低成本的基板和组件中)；在衬底上有较小的应力并且拥有细间距互联能力(使其能在小型元器件的生产中得到应用)[1-4]。随着电子元器件向小型化、微型化、集成化的方向迅速发展，导电胶的发展也取得了长足的进步。
导电胶按其
组成
可以分为 2 类：结构型导电胶和复合填充型导电胶。结构型导电胶主要是高分子基体，本身就具备导电性，无需添加其他无机填料。结构型导电高分子制备十分复杂，且导电性通常只能达到半导体的程度，导电稳定性及重复性较差[5]，难以起到导电连接的作用。复合填充型导电胶一般主要由....
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