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影响芯片底部填充胶流动性的因素？
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位，而填充过程和底部填充胶的流动性有着直接的关系，所以小编现在和大家分享下影响底部填充胶流动性的几个因素。
一、温度
芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，使用过这个工艺的用户都知道，连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定，也知道在使用底部填充胶前大多....
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