一、电子胶粘剂分类 

微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为 半导体 IC 封装胶粘剂和 PCB 板级组装胶粘剂 两 大 类 。半 导 体 IC 封 装 胶 粘 剂 有 环 氧 模 塑 料 （EMC），LED 包封胶水（LED Encapsulant），芯片 胶（Die Attach Adhesives），倒装芯片底部填充材料 （Flip Chip Underfills），围堰与填充材料（Dam and Fill Encapsulant）。PCB 板级组装胶粘剂有：贴片胶 （SMT Adhesives），圆顶包封材料（COB Encapsulant），FPC 补 强 胶 水 （FPC Reinforcement Adhesives），板级底部填充材料（CSP/BGA Underfills）， 摄像头模组组装用胶（Image Sensor Assembly Adhesives），敷型涂覆材料（conformal coating），导热 胶水（ Thermally conductive adhesive）。

电子胶粘剂按固化方式可分为热固化，UV 固 化，厌氧固化，湿气固化，UV 固化 + 热固化，UV 固化 + 湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂 类，丙烯酸酯类及其它。

电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV （紫外）胶水，热熔胶，锡....