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环氧树脂封装胶配方是什么环氧树脂封装胶使用方法
环氧树脂封装胶
环氧树脂封装胶也称为环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准。
环氧树脂封装胶应用性能特点
常温固化型双组份环氧树脂灌封料固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。
环氧树脂封装胶工业使用范围
环氧树脂封装胶用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
电子封装用胶环氧树脂灌封胶应用相关介绍
电子封装用胶电子元件、电子部件(如已经组装，连接好了的芯片)为了防潮、防震，隔热、防摩擦、绝缘等目的，需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求，其中，固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大，胶层中会产生较大的内应力，从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型....
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