德邦科技，在电子胶领域还是有一定知名度的，在其它胶黏剂领域或许不一定广为人知。

那么，

德邦科技究竟是做什么产品的？究竟凭什么可以科创板成功过会？它的技术水平到底如何？

关于德邦科技，网上媒体基本都这么介绍：“德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点‘小巨人’企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。”

光大证券中国芯片产业深度分析报告显示，现代电子封装包含的四个层次：

零级封装

（晶圆级封装）：半导体制造的前工程，芯片的制造，晶体管互连7-500纳米；

一级封装

（芯片级封装）：半导体制造的后工程，芯片的封装，通常的封装是指一级封装，封装体内互连20-500微米；

二级封装

（器件及板级封装）：在印刷线路板上的各种组装，基板上互连100-1000微米；

三级封装

（整机组装）：手机等的外壳安装，仪器设备内互连1000微米。

通常把零级封装和一级封装称为

电子封装

，二级封装和三级封装称为

电子组装

。电子封装和电子组装共同组成了宏观意义上的电子封装。

德邦科技产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。

其中

，

集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源

应用材料

属于三级封装范畴。

德邦科技不同类别产品具体情况如下：

1 

集成电路封装材料

集成电路技术是电子产业的核心，主要分为设计、制造和封装测试三个环

节，集成电路封装主要是保护电路芯片免受周围环境的影响，起到保护芯片、增强导热性能等作用。目前封装技术正逐渐向扇入 扇出型晶圆....