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导热材料系列之三----导热垫片
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。目前市场存在最多是我们常说的导热硅胶垫片。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。图片
特性
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率
可提供多种厚度选择
应用
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
RDRAM 内存模块
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
通讯硬件便携式电子装置
半导体自动试验设备
因素
在垫片的使....
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