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PCB所需化学药水面临新挑战
新材料的应用，RoHS对有害物质的限用，无铅焊接及多次回流焊的要求，以及绿色生产的节能减排等要求，使得应用在PCB生产流程中比重最大的化学药水——— 从内层氧化到表面最终涂覆等20多个工序，都面临新的变化和挑战。
1.所提供的化学药水必须满足WEEE、RoHS等国内外绿色产品的各种规范的要求，不含任何被禁物质。必须提供符合要求的相应的检测/检验报告。原来含铅、氰化物的药水必须更新换代，如进行无氰化金、无铅化镍、无甲醛和无EDTA(乙二胺四乙酸)体系的化学沉铜等产品的开发。
2.无卤材料，低CTE（热膨胀系数）材....
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