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液态导热填隙剂的优点及应用行业
汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
液态导热填隙剂优势
超低模量：装配过程中的最小应力
由于GAP FILLER导热填隙剂采取液态点胶，因此在装配过程中材料几乎不会对部件产生应力....
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